Erschienen in: P&A Mai1-2009, S. 35
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Hohe Kanaldichte und Redundanz

Die robuste Interfacemodul-Backplane (IMB) von Turck verbindet auf kleinstem Raum Interfaceschächte für bis zu 32 I/O-Kanäle mit standardisierten Systemsteckern und redundanter Stromversorgung (24VDC) und schafft so Ordnung im Schaltschrank. Digitale I/O-Module sowie Hart-durchlässige Analogkarten und DTM-parametrierbare Temperaturmessverstärker komplettieren die neue Point-to-Point-Lösung und binden sie in ein durchgängiges Asset Management ein. Dank ihres im Vergleich zu Hutschienen-Interfaces geringeren Kanalpreises bietet sich die IMB für hoch ausgebaute Schaltschränke mit mehreren hundert Ein- und Ausgängen ebenso an wie für Anwendungen mit wenigen I/Os. Auf einer Basisfläche von nur 175 x 210 mm hat die Backplane Platz für bis zu acht Interfacemodule – und damit für maximal 32 digitale Ein-/Ausgänge oder 16 analoge I/Os. Die zweikanaligen analogen Input/Output-Interfaces sind Hart-durchlässig, ermöglichen also den Aufbau eines digitalen Feldbussystems unter Ausnutzung der vorhandenen 4…20mA-Verkabelung. So können Anwender Temperaturmessverstärker und Feldinstrumentierung einfach über ein einziges Engineering-Tool wie Pactware parametrieren.

• more@click-Code: PA059122

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